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安美特：半导体电镀的新星Spherolyte® CuUF 3 + CuUF 5
半导体行业内新技术开发的速度不断加快，比以往任何时候都更重要的是确保用于各种应用的RDL和柱状电镀铜沉积的绝对可靠性、完美的均匀性、和出色的性能，以帮助实现下一代封装设计。 作为市场领导者，安美特与 ...查看更多
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KYZEN PCS 清洗工艺控制系统
KYZEN PCS是一套自动监控并对清洗槽中的动态变化做出准确反应的清洗工艺控制系统，省去您手动控制的作业。 20多年前，KYZEN PCS旨在最大限化地提高在线清洗设备的产出质量，其功能不断改进和 ...查看更多
罗杰斯德国公司历史性里程碑——埃申巴赫扩产项目奠基
罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）先进电子解决方案（AES）业务部将投资数百万欧元，用于扩建其位于埃申巴赫的生产基地。罗杰斯公司的管理层已批准该项投资，用于扩展其专有的金属覆铜技术。该项技术对于 ...查看更多
麦德美爱法在深圳PCIM Asia 展示烧结工艺方案
麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年9月9 日- 11日在深圳国际会展中心PCIM Asia上展示其烧结工艺方案。 麦德美 ...查看更多
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ASM：多品种少批量，SIPLACE SX 让您轻松应对！
SIPLACE SX 是世界上第一个专为现代化高混合电子生产而研发的贴装解决方案。 硬件、软件以及用户接口所有要素都完美协调，可以有效处理大量不同种类的产品、元器件和电路板，支持快速换线和新品导入。 ...查看更多
迅达科技喜获 IPC亚洲颁发的 IPC 亚洲人才发展奖
迅达科技很荣幸在IPC 2021中国电子制造年会（IPC CEMAC 2021）上获得 “IPC 亚洲人才发展奖”。 年会于2021年5月在上海闵行宝龙艾美酒店举行，主题为" ...查看更多
